| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2015년 봄 (04/29 ~ 05/01, BEXCO (부산)) |
| 권호 |
19권 1호 |
| 발표분야 |
디스플레이_포스터 |
| 제목 |
반도체 웨이퍼 메탈오염방지를 위한 보관용기 오염 제거 |
| 초록 |
반도체 공정에서 실리콘 웨이퍼의 공정 진행 또는 운반 보관시 FOUP(Front Opening Unified Pod)을 사용한다. 다양한 반도체 공정에 사용되는 chemical에 의하여 FOUP 내부가 오염되는 경우 저장된 웨이퍼가 오염될 수 있으며, 반도체 공정의 micro화로 인하여 FOUP 내부의 오염 제어 중요성이 점차 대두되고 있다. 본 연구에서는 FOUP과 같은 재질(Poly Carbonate)로 구성된 시편 및 농도를 알고 있는 Al standard solution을 사용하여 강제 오염을 시킨 후 반도체 wet cleaning 공정에서 사용되는 HPM(Hydrochloric acid and Peroxide Mixture)으로 세정 실험을 진행하였다. 이 때 HPM 및 DI rinse 적용 시 농도와 시간의 변화에 따라 PC 표면과 세정액 내에 잔류하고 있는 Al 양을 정량화하여 그 효과를 파악하였다. 잔류 Al의 농도는 SEM-EDS 및 ICP 분석을 사용하여 정량화하였다. |
| 저자 |
장성만1, 성덕형2, 김명기2, 이솔2, 강성구1, 황갑진1, 유철휘1
|
| 소속 |
1호서대, 2DEVICE ENG |
| 키워드 |
FOUP; HPM; cleaning; metal contamination; poly carbonate
|
| E-Mail |
|
