| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1997년 봄 (04/25 ~ 04/26, 동국대학교) |
| 권호 | 3권 1호, p.1093 |
| 발표분야 | 이동현상 |
| 제목 | 알루미나-탄화티타늄 복합체 방전가공의 수치해석 |
| 초록 | 알루미나와 탄화티타늄이 혼합된 세라믹 복합체의 방전가공 현상에 대하여 방전열량이 연속적으로 공급되는 정상상태를 가정하여 갤러킨 방법으로 유한요소 해석을 수행하였다. 해석 결과방전열속이 3.710 E07 cal/s m2인 경우 반경 20 micron, 깊이 5 micron 정도의 홈이 파일 것으로예측되었다. 방전열속을 5.565 E07 cal/s m2로 1.5배 정도 높인 경우에는 관심영역 안의 모든 알루미나가 녹았으며 탄화티타늄도 반경 30 micron, 깊이 25 micron에 상당하는 범위까지 녹는 것을 알 수 있었고, 방전흔은 적어도 반경 30 micron 이상이 될 것으로 예측되었다. 방전열속이7.420 E07 cal/s m2 이상이 되면 피가공물이 완전히 녹아 가공표면이 거칠어질 수 있으므로 방전열속을 이 값 이상 올리지 않는 것이 바람직하다. |
| 저자 | 안영철1, 정영습2, 윤존도3, 왕덕현 |
| 소속 | 1경남대, 2무기재료공학과, 3기계공학부 |
| 키워드 | FEM; Analysis; Electro-discharge Machining; Modelling |
| 원문파일 | 초록 보기 |
