| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 중성 무전해 구리 도금시 용액 교반에 따른 표면 특성에 관한 연구 |
| 초록 | 최근 전자제품의 고집적화, 초미세화, 대용량화 기술 개발과 관련하여 반도체 배선 분야의 중요성이 부각되고 있고, 구리배선에는 습식 방법인 전해 구리도금법과 무전해 구리도금법이 많이 적용되고 있다. 무전해 구리도금법의 경우 전해 구리도금 및 기존의 PVD(Physical Vapor Deposition)에서 발생되는 단차 피복성(Step Coverage)나 기공(Void) 문제점에 대해 유리하고 공정이 단순하고 저비용으로 신뢰성 높은 미세 배선에 적용이 가능하다. 하지만 액관리가 어렵고, 유해물질 환경규제에 따라서 친환경 소재의 개발이 요구된다. 본 연구에서는 무전해 구리 도금시 용액 교반에 따른 표면의 특성을 분석하였다. 사용된 구리 무전해 도금액은 차아인산나트륨(NaH2PO2)을 환원제로 사용하였고, 수소 이온 농도(pH)는 7 근처로 하여 기판에 손상을 입는 것을 최소화 하였다. 기판은 PET기판을 사용하였고 선택적인 도금을 하기 위해 스크린 프린팅(Screen Printing) 기법을 사용하여 Ag paste를 패터닝하였다. 무전해 구리도금박막의 특성을 분석하기 위해 OM(Optical Microscope), XRD(X-ray Diffraction), FE-SEM(Field Emission Scanning Electron Microscope), AFM(Atomic Force Microscope), XPS(X-ray Photoelectron Spectroscopy) 등을 이용하였다. 본 연구는 교육과학기술부와 한국연구재단의 지역혁신인력양성사업으로 수행된 연구결과임. |
| 저자 | 백승덕, 김나영, 이연승, 김형철, 나사균 |
| 소속 | 한밭대 |
| 키워드 | Agitation; Neutral electroless copper plating |
