| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (05/01 ~ 05/03, ICC JEJU) |
| 권호 | 17권 1호 |
| 발표분야 | 산업소재산업융합원천기술 개발산업성과발표 |
| 제목 | LCD 소자 보호를 위한 Heat Spread형 전자파억제 소재 개발 |
| 초록 | 최근 급격히 스마트폰, 태블릿 PC, 슬레이트 PC, OLED TV 등과 같이 고도로 슬림화된 전자 디바이스들이 등장함에 따라 기존에 전자회로에서 발생하는 전자파노이즈 문제와 각종 칩모듈에서 발생하는 발열 문제를 해결하기 위하여 사용되었던 전자소재들이 전자 디바이스의 성능을 좌우하는 중요한 요소로서 평가되고 있다. 현재까지는 전자파노이즈 문제와 발열 문제를 해결하기 위한 소재가 각각 사용됨으로써 공간적, 경제적인 제약을 야기하였지만, 본 연구에서는 자성금속분말에 세라믹 소재를 코팅하여 코어쉘 구조의 복합분말을 제조하고, 이를 실리콘 바인더와 혼합하여 필름형태로 제조함으로써 우수한 전자파억제 성능 및 방열 성능을 동시에 갖는 듀얼기능 필름을 제조할 수 있었다. 특히 코어쉘 분말의 제조 및 듀얼기능 필름의 양산화 기술을 확보함으로써 향후 도래할 슬림형 디스플레이, 전기자동차 등 다양한 시장에서 활용할 수 있을 것으로 기대된다. |
| 저자 | 이경섭1, 최현석1, 문무경1, 김상우2 |
| 소속 | 1동현전자(주), 2한국과학기술(연) |
| 키워드 | 코어쉘구조; 듀얼기능필름; 전자파억제성능; 열확산도; 실록산함량 |
