| 초록 |
최근, 반도체산업, 전자부품소재, 광학부품소재, 기계부품소재 등의 발전에 따라 부품의 소형화와 고집적도화가 이루어지고 있다. 특히 반도체 산업에서 칩(chip)의 크기가 점점 미세화 됨에 따라, 보다 정밀한 절단의 필요성이 요구되고 있다. 실리콘 웨이퍼, 쿼츠(quartz), 알루미나, PCB 등의 절단과 관련하여 다이싱 (dicing blade) 및 마이크로 블레이드(micro blade)와 같은 다양한 절단용 부품이 개발되고 있다. 다이싱 블레이드 혹은 마이크로 블레이드는 재질 혹은 모양에 따라 구분된다. 블레이드 재질로 구분하는 경우, 결합재(bonding 재료)에 따라 첫째, resin-bond blade 타입, 둘째 metal-bond blade 타입, 셋째 Ni-bond blade 타입의 3가지 종류로 구분 된다. 본 연구에서는 금속분말 소결방법에 의해 제조된 마이크로 블레이드의 미세조직 특성에 미치는 소결 온도의 영향에 대한 연구를 수행 하였다. 이를 위하여 SEM, XRD, EDS 등을 통하여 특성을 분석하였다. |
