| 초록 |
전자 부품 및 소자 산업 등의 발전에 따른 부품의 소형화와 고집적도화와 관련하여, 부품을 정밀하게 절단하는 다이싱 공정과 관련된 많은 기술 개발이 이루어지고 있다. 이러한 기술 개발은 반도체 장비의 고집적화 및 고부가가치화에 따라 수반되는 고성능화, 다기능화에 있어서도 매우 중요한 위치를 차지하고 있다. 유리, 쿼츠(quartz), 실리콘 웨이퍼, 알루미나, PCB, QFN 등의 정밀 절단을 수행하기 위하여 다이싱 블레이드(dicing blade) 및 마이크로 블레이드(micro blade)와 같은 절단용 부품이 개발되어 왔다. 다이싱 블레이드(dicing blade) 혹은 마이크로 블레이드(micro blade)의 종류는 다이아몬드 미립자를 지지하는 재료(bonding material)의 종류에 따라 크게 3가지(① resin-bond blade 타입, ② metal-bond blade 타입, ③ Ni-bond blade 타입)의 종류로 구분 된다. 이들 중에서 metal-bond blade 타입의 경우 다양한 소결 조건(소결 온도, 소결 시간, 금속분말 성분)에 따라 다양한 특성을 나타내는 것으로 알려져 있다. 본 연구에서는 금속분말 소결방법에 의해 제조된 마이크로 블레이드의 미세조직 특성에 미치는 소결 시간 변화의 영향에 대한 연구를 수행 하였다. 이를 위하여 SEM, XRD, EDS 등을 통하여 특성을 분석하였다. |
