| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2015년 봄 (05/14 ~ 05/15, 구미코) |
| 권호 | 21권 1호 |
| 발표분야 | G. 나노/박막 재료 |
| 제목 | PLD와 Sputtering 기법으로 증착한 Cu3TeO6 박막의 특성 연구 |
| 초록 | 본 연구에서는 기존의 저온 세라믹 재료인 Cu3TeO6를 PLD(Pulsed Laser Deposition)와 Sputterring 기법을 이용하여 박막화 하였으며, 이들 박막의 결정구조적, 미세구조적 및 전자기적 특성을 평가하였다. 또한 Cu자리에 미량의 Fe, Co, Ni, Mn등 전이금속을 첨가하여 자성의 변화를 관찰하기 위하여 Cu3-xFexTeO6(x=0.05,0.14,1.5) 조성의 박막을 제조하여 결정구조적, 미세구조적 및 전자기적 특성을 평가하였다. Cu3TeO6/Pt/Ti/SiO2/Si(100) 박막의 결정화를 위해 300℃ ~ 800℃ 온도범위에서 열처리공정을 수행하였으며, 이 때 결정구조는 Cubic, 격자상수는 9.538Å으로 결정하였다. Cu3-xFexTeO6(x=0.05,0.14,1.5)/Pt/Ti/SiO2/Si(100) 박막의 온도변화에 따른 유전율변화, 상대유전율(εr)의 주파수분산, 유전율 손실(tan δ)을 측정 하였다. 또한 전이금속 이온의 미량 첨가에 따른 포화자화, 보자력, 온도변화에 따른 자성특성변화를 관찰하였다. Cu3-xFexTeO6 박막은 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)와 BME-MLCCs와 관련된 기술에 응용될 수 있을 뿐 아니라, 저렴한 비용으로 Cu전극과의 호환에도 활발히 적용할 수 있을 것으로 판단된다. |
| 저자 | 이종욱1, 심현주2, 심인보1 |
| 소속 | 1국민대, 2용인한국외국어대 |
| 키워드 | <P>PLD; Sputterring; LTCC; BME-MLCCs; Cu<SUB>3</SUB>TeO<SUB>6</SUB>; copper tellurate</P> |
