| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2020년 가을 (10/05 ~ 10/08, 부산컨벤션센터(BEXCO)) |
| 권호 | 45권 1호 |
| 발표분야 | 고분자가공/복합재료 |
| 제목 | 프로브카드 미세니들 고정을 위한 펀칭필름 레이저홀가공기술 개발 |
| 초록 | 반도체 칩 소형화, 다기능화에 따라 Chip 내부선폭 및 Pad pitch가 즐어들고 검사속도를 높이기 위해 ful contact 방식으로 검사요건이 강화되면서 프로브카드에 요구되는 스펙이 매우 높아지고 있다. 특히 반도체 칩과 접촉하는 니들탐침의 갯수 수천개로 늘고, 각각의 두께는 매우 미세화되고 있는 실정이다. 이런 니들 탐침을 스파이더내에 배열 고정하기 위해 폴리머필름에 홀을 가공하고 홀에 니들을 꽂아 고정하는 방식이었다. 하지만 니들의 굵기가 매우 앏아지면서 기존의 기계적 펀칭으로는 한계가 있어 레이저를 이용하여 홀을 가공하여 니들을 고정하고자 한다. 레이저의 높은 열에 의해 수축이나 팽창이 없어야 하며, 원형을 잘 유지하는 일정한 크기, 일정한 간격의 홀을 가공하는 레이저 홀 드릴링 기술이 매우 중요하다. 펀칭필름으로 고온에서 변형이 없으며, 기계적 물성을 갖는 두께를 갖는 적정 폴리머필름을 선정하였으며, 레이저 조건을 변화시켜 홀의 가공의 최적화를 진행하였다. |
| 저자 | 송신애, 김기영, 임성남 |
| 소속 | 한국생산기술(연) |
| 키워드 | 프로브카드; 레이저홀가공; 펀칭/몰딩필름; 니들 배열 |
