| 학회 |
한국화학공학회 |
| 학술대회 |
2017년 가을 (10/25 ~ 10/27, 대전컨벤션센터) |
| 권호 |
23권 2호, p.1429 |
| 발표분야 |
고분자 |
| 제목 |
Morphology and Electrical Conductivity of Sulfonated PolyHIPE Microcellular Foams Incorporated by Polydopamine-Coated Carbon Nanofillers |
| 초록 |
고내상 에멀션(HIPE)은 분산상이 최대 충전 부피분율보다 더 많은 부피분율을 차지하는 에멀션을 일컫는 것으로 이 방법으로 제조한 발포체는 기공의 크기가 기존의 가스압출 발포체보다 작으며 열린 기공의 형상을 갖는다. HIPE 방식으로 제조한 저밀도의 미세구조 고분자 발포체는 다양한 분야에 적용이 가능한데 전기 전도성이 요구되는 분야에 적용하기 위해서는 전도성 나노 충전제인 CNT와 그래핀 등의 탄소계 나노 충전제가 적합하다. 본 연구에서는 스티렌 단량체를 기반으로 하는 유상의 연속상에 폴리도파민으로 코팅한 CNT 또는 RGO 수성 현탁액을 수상의 분산상으로 구성한 HIPE를 제조하고 이를 중합하여 전도성을 갖는 폴리스티렌 나노복합 미세기공 발포체를 제조하였다. 친수성 고분자인 폴리도파민을 탄소계 나노 충전제에 코팅한 결과 HIPE의 분산상인 수상에서의 분산 안정성이 증가하였다. 또한 제조한 폴리스티렌 기반의 polyHIPE를 설폰화한 발포체는 전기 전도도가 크게 증가하였다. 개질한 나노 충전제의 함량에 따른 HIPE의 유변물성을 해석하였고, 설폰화한 발포체의 모폴로지 및 전기 전도도를 고찰하였다. |
| 저자 |
안지훈, 유영욱, 이성재
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| 소속 |
수원대 |
| 키워드 |
고분자복합재료 |
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| 원문파일 |
초록 보기 |
