| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2014년 가을 (11/27 ~ 11/28, 대전컨벤션센터) |
| 권호 | 20권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | BN shape 및 ratio변화에 의한 AlN/BN-expoxy 복합체의 열전도도 연구 |
| 초록 | 전자기기 및 LED등의 전자소자의 고집적화는 높은 발열에 관한 문제를 불러 일으켰고 이에 따른 열 방출 문제는 전자소자의 수명 향상을 위해 해결해야할 과제가 되었다. 이를 해결하는 방법으로 폴리머를 사용한 composite이 제작되고 있으며 기존의 열전도성 고분자 재료 내에 SiO2, Al2O3, AlN, MgO 등의 구형 세라믹 필러를 고충전하여 열전도 특성을 향상시키려는 방법이 활용되고 있다. 본 연구에서는 접착 특성을 개선하기 위해서 폴리머 양을 증가시키면서 높은 열전도를 갖는 복합 소재에 대한 연구를 수행하였다. 폴리머 내에 구형 세라믹 필러와 판상형 질화붕소(h-BN)를 이용하여 composite 제작하였고, 미세구조에 따른 특성의 변화를 연구하였다. 필러가 60 volume%의 복합체 소재에서 AlN과 BN의 조성비를 변화시킨 composite를 제조하고 열적 특성을 평가 하였다. 또한, size와 shape이 다른 4종의 BN을 이용하여 조성에 의한composite을 제작하고 이에 따른 열적특성을 LFA(laser flash method)와 DSC등의 열물성 측정장비를 이용하여 열전도도 변화를 고찰하였다. |
| 저자 | 원준성, 이우성, 김진아, 박성대, 유명재 |
| 소속 | 전자부품(연) |
| 키워드 | Thermal conductivity; Epoxy; BN; AlN |
