| 초록 |
친환경문제가 대두되면서 무연(無鉛)솔더를 사용하기 시작하고, 무연솔더의 융점이 약 25℃ 높아지면서, PCB기판에는 내열성이 요구되어지며, PCB에는 ROHS(Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances) 6대 규제물질(Pb,Cr6+,Cd,Hg,PBB 및 PBDE) 및 할로겐화합물(Cl,Br)이 허용치 이내에서 사용이 요구되어진다. 기존의 PCB 원자재의 경우 난연성 확보를 위해 할로겐화합물이 사용되었으나, 친환경에 대응하기 위해서 비(非)할로겐물질로 난연성을 확보하면서 무연솔더링에 견뎌야 한다. 무연솔더링에 대응하기 위해서 PCB기판의 내열성은 260℃이상이 요구되어지고 있다. 본 연구에서는 친환경 PCB 원자재의 내열 특성을 열분석장비인 DSC 및 TMA와 PCT(Pressure Cooker Test) 를 통하여 측정하고, PCB기판 내열신뢰성을 확인하여 원자재에서의 내열특성과 PCB기판의 내열신뢰성과의 상관관계성을 확인하였다. |
