| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2020년 가을 (11/18 ~ 11/20, 휘닉스 제주 섭지코지) |
| 권호 |
26권 1호 |
| 발표분야 |
A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 |
Cu@Ag Powder 사이즈 및 형상에 따른 Cu@Ag 페이스트 소결체의 열전도도 비교 연구 |
| 초록 |
최근 소자의 고집적화 및 소형화로 인해 칩 접합소재의 전기 전도성, 열전도성이 중요한 물성으로 대두되고 있다. 본 연구에서는 Ag Powder 에 대비해 가격적인 장점과 산화 안정성을 가지고 있는 Ag-coated Cu (Cu@Ag) Powder 기반의 페이스트를 제작하였다. 또한 이를 이용하여 열전도도 측정용 소결체를 제작하였다. 특히, Cu@Ag Powder의 사이즈 및 형상에 따른 페이스트 소결체의 열전도도 변화를 연구하였다. 이를 위해 1) 서로 다른 사이즈의 Spherical Cu@Ag Powder로 구성된 Cu@Ag 페이스트, 2) Spherical Cu@Ag Powder 에 Dendrite Cu@Ag Powder를 복합한 페이스트를 제조하여 페이스트 소결체의 열전도도를 측정하였다. |
| 저자 |
김태훈, 이병석, 원미소, 김다정, 양현승, 박성대, 오철민
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| 소속 |
한국전자기술(연) |
| 키워드 |
<A href="mailto:Cu@Ag">Cu@Ag</A> paste; 열전도도
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