| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (11/10 ~ 11/11, 한양대학교) |
| 권호 | 11권 2호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 구리 전해도금 시 티타늄 기지의 표면상태가 초기 핵생성에 미치는 영향 |
| 초록 | 전자부품이 소형화됨에 따라 더 정교하고 미세한 전기회로가 요구되고 있고, 따라서 PCB기판의 전기회로로 이용되는 Cu foil 또한 표면이 얇고 균일하여야 한다. 이러한 Cu foil 제조시 Ti 기판을 기계적으로 연마를 하여 표면의 결함정도에 따라 구리의 결정 생성과 성장에 미치는 영향에 대하여 연구를 하였다. 이때 생성되는 구리 결정들의 분포와 성장은 전위의 존재와 밀접한 관련이 있을 것으로 판단된다. 전해액의 조성은 100g/ℓ Cu2+ + 100g/ℓ H2SO4, 온도는 65℃이었고, 비교전극으로는 Hg/Hg2SO4(+656mV vs. SHE) 전극, 양극으로는 Cu를 이용하였다. EG&G 273A를 이용하여 전기 화학적 실험을 하였고, SEM과 XRD, AFM을 통해 결정의 초기생성에서 성장과정을 관찰하였으며, 초기의 결정모양을 관찰하기 위해 초기의 시간대를 분할하여 실험하였다. 연구 결과 같은 시간대의 다른 시편들과 비교 했을때 #1200까지 기계적으로 연마한 티타늄 기지에 도금된 동박의 표면에서 보다 좋은 도금면을 관찰하였다. |
| 저자 | 김혜경1, 설경원1, 이성준1, 우태규1, 우경녕2 |
| 소속 | 1전북대, 2LS전선(정읍공장) |
| 키워드 | Ti Sheet; Electrodeposition; Cu foil; dislocation; Cu crystal |
