| 초록 |
최근 전자 및 통신기기의 사용의 증가로 인해 전자파의 폐해에 대한 우려와 관심이 높아짐에 따라 전자파 차폐 및 흡수소재에 대한 관심이 커지고 여기에 방열 기능까지 더한 복합소재의 개발이 활발히 진행되고 있다. 현재까진 전자파 차폐, 흡수 및 방열 기능을 가지는 각각의 소재를 혼합하여 사용하지만, 일체화를 통한 경량화가 시장의 새로운 요구로 대두되고 있다. 따라서 본 연구에선 전자파 차폐나 흡수 및 방열을 동시에 구현 가능한 복합소재를 개발하고자 하며 그 일환으로 융복합 필러의 제조에 대하여 연구하였다. 먼저 각각의 기능을 가진 필러들에 대하여 표면에 특정 반응기를 도입하였다. 서로 다른 작용기를 가지는 서로 다른 기능의 필러를 선정하고, 작용기끼리의 화학 반응을 통하여 필러 간 균일한 혼합을 유도하고 화학적으로 연결시켜 전자나 포논의 전달이 용이하도록 설계하였다. 다양한 필러 배합을 통해 전기, 열전도도를 측정해 전자파 차폐 및 방열특성을 예측하고 최적 조성을 도출하려 한다. 각 단계 별 반응기의 도입, 필러 간 반응 및 고분자내 분산을 각각 IR 과 SEM 으로 확인하고 복합체의 성능 결과와 연계하여 토의할 예정이다. |
