| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1999년 봄 (04/23 ~ 04/24, 성균관대학교) |
| 권호 | 5권 1호, p.1853 |
| 발표분야 | 공업화학 |
| 제목 | 반도체 부품용 팔라디움 전기도금에서의 첨가제 특성에 관한 연구 |
| 초록 | 본 연구는 반도체용 팔라디움 전기도금에서 유기물 첨가제를 넣었을 때 팔라디움 전 극반응과 도금표면의 관계를 Cyclic votammetry와 AFM으로 관찰하였다. |
| 저자 | 이진우, 주재백, 손태원, 복경순, 최우석, 백영호, 김중도 |
| 소속 | 홍익대 |
| 키워드 | palladium; electrodeposition; additive |
| 원문파일 | 초록 보기 |
