| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (04/14 ~ 04/15, 전경련회관) |
| 권호 | 30권 1호, p.81 |
| 발표분야 | 산학협동 세션 (폴리이미드) |
| 제목 | 유기박막트랜지스터용 폴리이미드계 게이트 절연막 연구 |
| 초록 | 디스플레이 기술의 급속한 발전은 기존보다 뛰어난 성능을 가지는 신규 유•무기 소재를 지속적으로 요구하고 있으며, 최근 국내 디스플레이 국내 업체가 일본과 동등한 혹은 그 이상의 기술을 보유함에 따라, 다양한 성능의 소재들에 대한 필요성이 증대하고, 이에 부응하기 위해 신규 첨단 소재의 개발 요구가 가속화되고 있음. 특히 제휴정보통신 분야의 발전에 따라 기존의 유리 기판 대신 유연하고 충격에 강할 뿐만 아니라 경량•박형인 플라스틱 기판을 사용하는 플라스틱 디스플레이가 개발됨에 따라 기판 제조 공정 온도의 저하가 크게 요구되고 있음. 따라서 기존의 무기 소재를 대체할 수 있는 유기 소재의 도입이 크게 요구되고 있음. 전유기디스플레이(all organic display, AOD)의 개발을 위해 요구되는 유기소재는 대표적으로 유기반도체, 유기절연체, 유기전극 및 플라스틱 기판 등이 있으나, 현재까지도 해결해야 할 기술적인 문제점들을 내포하고 있음. 특히 고유전율 유기절연재의 경우, 소자에서 요구하는 특성을 만족시킬만한 유기 소재는 개발되어 있지 않은 실정으로, 고성능 고효율의 AOD의 구현을 위해서 연구•개발이 필수적으로 요구되고 있음. 현재 사용되는 대부분의 절연체는 SiNx, TaOx/SiNx, AlOx/SiNx 등으로 대표되는 무기절연체로서 APCVD(atmospheric pressure CVD) 혹은 PECVD(plasma enhanced CVD)법 등과 같은 고온 진공 증착 장비가 요구되며, 단차 피복성( step coverage) 및 공정의 복잡성에 있어서 많은 문제점을 안고 있음. 반면, 유기절연재는 스핀코팅, 용액주형, 프린팅 등의 간단한 공정을 이용하여 대면적 코팅이 가능하며, 분자설계에 의한 화학 구조 변화가 용이하여 다양한 특성의 제어가 가능하다는 장점이 있음. 본 발표에서는 유기박막트랜지스터용 게이트 절연막의 개요 및 최근 연구 동향과 함께 한국화학연구원의 폴리이미드계 절연재 개발 및 이를 이용한 OTFT 소자 특성평가에 관련 연구내용을 간단히 소개하고자 함. |
| 저자 | 이미혜, 표승문 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 폴리이미드; 전유기디스플레이; 게이트절연막 |
