| 초록 |
유기 반도체의 우수한 전기적 특성과 유기 절연체의 값싸고 기계적인 강도가 뛰어난 특성을 결합하기 위해서, 유기반도체 /유기 절연체 블렌드를 이용한 유기박막트랜지스터의 제조가 최근 들어서 각광을 받고 있다. 그렇지만, 일반적으로 유기 절연체를 첨가함에 따라서 유기박막트랜지스터의 전기적 특성이 저하되기 때문에 유기반도체와 유기 절연체를 기판에 적절하게 상분리를 시키는 연구가 절실하다. 본 연구에서는 용액공정용 유기반도체 물질인 Triethylsilylethynyl Anthradithiophene 과 유기절연체 물질의 블렌드 박막에서, solvent annealing 전 후의 박막 모폴로지 및 미세 결정구조 변화를 관찰하였다. 또한 XPS depth profile을 이용하여 두 물질의 상분리 정도를 비교해 보았다. 더불어 Top contact 박막 트랜지스터를 만들었을 때 solvent annealing 유무에 따른 전하이동도의 변화도 살펴보았다. 그 결과 solvent annealing하였을 때, 기판의 표면에 spherulites 가 형성되었고, 전하이동도가 solvent annealing하기 전에 비해 100배 이상 증가하였다. 이 결과는 solvent annealing 전후의 모폴로지, 미세 결정구조 및 상분리 변화와 일치했다. |
