| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2017년 가을 (11/15 ~ 11/17, 경주 현대호텔) |
| 권호 | 23권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 텅스텐 분말의 냉간등압성형(CIP) 및 소결 시 수축 거동에 관한 연구 |
| 초록 | 텅스텐 소재는 융점이3,422℃로 현존하는 금속중 가장 높을 뿐만 아니라, 전기전도도와 열전도도 및 내식성이 우수하여 금속 가공용 공구, 건설장비 등에는 물론, 최근 IT산업, 자동차, 우주항공, 선박, 신재생산업 등 다양한 분야에 걸쳐 폭넓게 사용되며 그 수요가 증가하고 있는 상황이다. 또한 중국의 자원 무기화 정책으로 인하여 자원 가격이 폭등하면서 우리나라를 비롯한 세계적으로 자원수급 불안이 지속되고 있다. 따라서, 본 연구에서는 텅스텐 분말을 이용하여 분먈야금법(P/M)으로 각종 제품을 제조할 경우, 제품의 가공을 최소화하여 고가의 원재료를 절감하고 분말성형을 위한 금형설계를 최적화하기 위해 냉간등방압성형(CIP) 및 고주파유도가열 공정 시 공정별 텅스텐 분말의 소결체의 수축률(%) 도출을 위한 연구를 진행하였으며, 그에 관련된 기초 데이터를 보고한다. |
| 저자 | 김인호, 조봉휘, 윤지석, 김태욱, 김상욱 |
| 소속 | 엔에이티엠(주) 부설(연) |
| 키워드 | <P>텅스텐분말(tungsten powder); 냉간등방압성형(cold isostatic pressing); 소결(sintering); 수축률(percentage of contraction)</P> |
