| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2006년 봄 (05/12 ~ 05/13, 전북대학교) |
| 권호 | 10권 1호 |
| 발표분야 | 접착제도료잉크 |
| 제목 | 유화중합법에 의한 bimodal 분산을 가진 높은 고형분의 점착제의 합성 |
| 초록 | 에멀젼 중합은 친환경적인 중합법이다. 그러나 건조 속도가 늦기 때문에 건조 비용이 많이 요구된다. 그러나 에멀젼 속의 고형분 함량이 높으면 건조 속도가 빠르기 때문에, 생산비와 운반 비용이 절감할 수가 있다. 점착제의 경우 creep 물성이 좋아지는 등의 장점이 있다. 에멀젼 중합에서 고형분 함량을 높이는 방법은 여러 가지가 있지만 이번 연구에서는 미리 중합한 seed를 이용하여 반회분식 공정으로 butyl acrylate, vinyl acetate, 2-ethylhexyl acrylate를 공중합하여 60% 이상의 고형분 함량의 에멀젼을 얻었다. |
| 저자 | 윤구식1, 이채규1, 이은학1, 김석진2 |
| 소속 | 1울산대, 2(주)세원화학 |
| 키워드 | emulsion; bimodal; PSA |
