| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2015년 가을 (11/25 ~ 11/27, 부산 해운대그랜드호텔) |
| 권호 |
21권 2호 |
| 발표분야 |
C. 에너지 재료 |
| 제목 |
Investigation on bonding behavior between copper and silicon in cold spray method |
| 초록 |
본 연구에서는 콜드 스프레이를 이용한 전극 형성 시 구리와 실리콘 기판 간의 접합 거동을 살피고자 하였다. 구리 입자는 가스 온도 450℃ 와 0.4MPa의 압력 조건에서 분사되었다. 구리 입자와 기판이 최초 접합 시의 단면 및 계면 형상 관찰을 통하여 구리의 비정질 층으로 보이는 형상을 관찰하였다. 분사 조건에 따른 입자 분사 속도를 예측하였으며, 이를 바탕으로 유한요소해석 법을 통하여 구리 입자의 충돌을 모사하여 온도 상승 및 스트레스 분포를 계산하였다. 분자동역학 계산을 통하여 구리 입자의 비정질 층이 가질 수 있는 열적 특성을 고찰하였다. 또한 입자와 구리 전극의 XRD 패턴을 비교하여 실리콘 기판과의 반응 후 이종상 형성 여부를 확인하였다. 각 계산 결과와 계면 형상 관찰을 토대로 구리 입자의 콜드 스프레이 분사 시 실리콘 기판과의 접합이 일어나는 거동에 관하여 고찰하였다. |
| 저자 |
김동환, 이해석, 강윤묵, 윤석구, 김수민, 이경동, 이종건, 강병준
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| 소속 |
고려대 |
| 키워드 |
<P>콜드 스프레이; 결정질 실리콘; 구리; 분자동역학</P>
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