| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2017년 가을 (11/15 ~ 11/17, 경주 현대호텔) |
| 권호 | 23권 2호 |
| 발표분야 | G. 나노/박막 재료 분과 |
| 제목 | Ni sulfamate-chloride 전기도금 용액에서 전류밀도와 첨가제의 농도 변화가 Ni 박막에 미치는 영향 |
| 초록 | 최근의 반도체산업, 전자부품소재, 광학부품소재, 기계부품소재 등의 발전은 부품의 소형화 및 고집적도화의 특징을 갖고 있다. 이를 위해 보다 정밀한 절단의 필요성이 증대하고 있으며, Si 웨이퍼, 유리, quartz, 사파이어, 알루미나, PCB, QFN 등의 절단과 관련하여 다이싱 (dicing blade) 및 마이크로 블레이드(micro blade)와 같은 많은 절단용 부품이 개발되고 있다. 다이싱 블레이드 혹은 마이크로 블레이드는 블레이드 재질 혹은 블레이드 모양에 따라 구분할 수 있다. 블레이드 재질로 구분하는 경우, 3가지 타입(① Resin-bond blade 타입, ② Metal-bond blade 타입, ③ Ni-bond blade 타입)으로 구분 된다. 이들 중 Ni-bond blade의 경우 resin-bond 및 metal-bond 블레이드 경우와는 달리 소결방법을 사용하지 않고, Ni 박막/후막의 성장 속도가 매우 빠르게 한 채 다이아몬드 분말을 함께 전착시키는 전주법(electroforming)에 의해 만드는 제품이다. Electroformed Ni-bond 블레이드는 복합도금으로 제조되는 제품으로서, 복합도금은 금속을 도금하는데 있어서 세라믹 또는 폴리머와 같은 비활성의 분말을 함께 도금하는 방법이다. 이러한 복합도금이 근래에 들어 많은 관심을 받는 이유는 금속과 세라믹 혹은 폴리머의 장점을 살릴 수 있다는데 있다. 다이아몬드 복합도금층의 제작은 분산 된 분말을 포함한 용액으로부터 금속의 electrodeposion을 통해 얻어진다. 높은 내마모성과 낮은 마찰계수에 기인하여 Ni-diamond 복합도금은 마모관련 부분의 보호를 위해서 쓰인다. 본 연구에서는 Ni sulfamate-chloride 도금용액을 사용하여 전기도금방법으로 Ni 박막/후막을 도금시켰으며, 전류밀도와 첨가제의 농도 변화가 Ni 박막에 미치는 영향을 관찰하였다. |
| 저자 | 박덕용1, 윤필근2 |
| 소속 | 1한밭대, 2원익IPS |
| 키워드 | Electrodeposition; Ni; sulfamate-chloride bath; stress; thin film |
