| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/13 ~ 10/14, 제주 ICC) |
| 권호 | 30권 2호 |
| 발표분야 | 고분자 합성 |
| 제목 | 저온 경화성 에폭시 수지 조성물의 제조를 위한 열잠재성 경화 촉진제 |
| 초록 | 과거부터 에폭시 수지는 그 넓은 응용 분야로 인해 수 많은 연구자들에 활발한 연구가 이루어지고 있다. 그 활용 분야 중 반도체 등의 전자 부품에 이용한다면 전기절연성, 기계적 특성, 내열성, 내습성 등이 매우 우수하게 되어 높은 신뢰성을 가질 수가 있다. 최근에는 전자기기의 소형화, 박형화가 요구되어 지면서 전자기기에 사용 될 수 있는 저온 경화성 에폭시 수지에 대한 연구 역시 활발히 행해지고 있다. 기존의 접착제는 200℃ 내외의 열이 가해져 전자기기 내부의 열응력을 증가시킬 수 있어 크랙을 야기 할 수 있고 보관 중에 외부로부터 흡수된 수분이 기화 팽창하여 패키지 내부의 박리를 일으킬 수가 있어 내습성을 저하시킬 우려가 있다. 때문에 에폭시 수지가 만약 저온에서 경화가 가능하다면 표면 실장시 발생하는 문제점을 개선할 수 있을 것이다. 일반적으로 epoxy resin은 일액형과 이액형으로 나눌 수 있다. 일액형은 수지와 경화제를 혼합하여 넣기 때문에 사용이 간편하지만 상온에서 보관시 경화가 일어날 수 있기 때문에 보관상의 어려움이 있다. 이액형의 경우 경화제와 수지가 분리되어 있어 상온에서 경화가 가지 않지만 사용하려면 서로 혼합과정을 거쳐야 하고 그 과정에서 경화제와 수지가 균일이 섞이지 않을 수 있기 때문에 반도체에 사용되는 패키징 재료로서 신뢰성이 떨어질 수 있다. 그러므로 일액형의 형태의 에폭지 수지가 상온에서 경화가 일어나지 않고 원하는 온도에서 경화가 진행되는 열잠재성 경화제와 혼합되어 있다면 위에 제기된 문제점을 방지할 수 있을 것이다. 열잠재성 경화제를 합성하기 위해 isocyanate와 Acid(Phenol)의 우레탄 결합을 이용한 acid capping thiory를 이용하였다. 상온에서 isocyanate와 acid의 반응으로 우레탄 결합으로 존재하여 분해되지 않다가 경화 온도에 이르면 우레탄결합이 깨지면서 acid와 isocyanate로 분해되고 각각 epoxy resin의 경화반응에 참여를 하게 된다. 표 1. H-NMR of Acid capping agent |
| 저자 | 정귀현, 조창기 |
| 소속 | 한양대 |
| 키워드 | 에폭시 수지; 접착제; NCA; 열잠재성 경화 촉진제 |
