| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 |
13권 1호 |
| 발표분야 |
반도체재료 |
| 제목 |
솔더 합금의 electrochemical migration 수명과 표면산화피막의 이온화 특성과의 관계 |
| 초록 |
NaCl과 Na2SO4 용액에서 다양한 공정조성 Sn-37Pb 및 Sn, Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더의 부식 및 표면 산화피막의 특성에 따른 electrochemical migration(ECM) 거동을 비교 평가하기 위해 양극 분극 실험 및 XRD, XPS를 통해 표면 산화피막의 안정성을 평가하였다. 그리고 각각의 용액에서 water drop test를 실시하여 부식특성과 비교하였으며, ECM 평균수명을 구하였다. 그 결과 Sn-37Pb 솔더 합금의 경우 NaCl 용액에서는 좀 더 안정한 산화피막을 형성하는 Sn의 ECM 이온화 저항성이 Pb 보다 컸으며, Na2SO4 용액에서는 반대로 Pb의 ECM 이온화 저항성이 크게 나타났고, 부식특성과 잘 일치하였다. Sn 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더의 경우 Na2SO4 용액에서보다 열역학적으로 좀 더 안정한 산화피막을 형성하는 NaCl 용액에서 더 큰 공식전위를 가지며, 더 긴 수명을 나타내었다. 그리고 솔더 내부 및 계면에 존재하는 금속간화합물은 덴드라이트 성장에 관여하지 않았다. 따라서 Sn 및 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더의 공식전위 및 이온화 저항성과 ECM 수명 사이에는 좋은 상관관계가 존재하며, 양극전극의 이온화 저항성이 ECM 수명에 큰 영향을 미치는 것으로 판단된다. |
| 저자 |
정자영1, 장은정1, 이신복2, 유영란1, 김영식1, 주영창2, 박영배1
|
| 소속 |
1안동대, 2서울대 |
| 키워드 |
electrochemical migration lifetime; solder alloys; corrosion; oxide film; NaCl; Na2SO4
|
| E-Mail |
|
