| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 | 14권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | PCB 인쇄 배선 형성을 위한 메탈 잉크 물성 |
| 초록 | 최근 PCB 전자 제품을 잉크젯 방식을 통하여 제작 하려는 연구가 활발히 진행 되고 있다. 잉크젯 방식은 마스크 없이 직접 회로를 인쇄하는 방법으로, 제조 공정 감소, 제조 시간 단축, 투자비 감소 등의 큰 장점이 있다. 일반적인 PCB 제품은 전도성 부분과 절연체 부분의 복잡한 패턴으로 이루어지게 되는데, 전도성 부분은 나노 금속 잉크를 이용하여 인쇄 한 후 소결하여 배선을 만들게 된다. 본 연구에서는 기판의 신뢰성을 확보하기 위한 Crack, 접착력, 건조시간, 토출성, 잉크 안정성 등의 문제점을 해결하기 위한 잉크의 물성조절, 배합조절에 관한 것이다. 특히 미세 노즐 헤드에서 토출이 용이 하고, 전도성 배선의 물성이 확보된 잉크를 만들기 위해 폴리머 첨가제의 혼합, 용제의 혼합의 방법을 사용하였다. |
| 저자 | 김태훈, 이영일, 전병호, 최준락, 이귀종, 김동훈 |
| 소속 | 삼성전기 중앙(연) |
| 키워드 | 나노 금속 잉크; PCB; 잉크 물성; 잉크 배합 |
