화학공학소재연구정보센터
학회 한국공업화학회
학술대회 2018년 가을 (10/31 ~ 11/02, 제주국제컨벤션센터(ICC JEJU))
권호 22권 2호
발표분야 정밀화학_포스터
제목 방사선기술을 활용한 SiO2 분체 특성변화 기술개발
초록 SiO2분말은 고무, 플라스틱 등의 산업군에서 제품의 물성강화용 필러로 사용되고 있다. SiO2의 공업적 생산은 수열 공침법에 의해 제조되고 생산 후 열처리를 통해 표면 개질을 한다. 이때 개질과정에서 부여받은 표면 특성은 모제와 융합되는 필러의 사용량 및 물성강화특성을 결정하는 중요한 포인트로 작용한다. SiO2의 열처리 표면개질법은 대량의 원료를 단시간 내 처리할 수 있어 원료 생산법으로는 적합하나 원재료의 특성상 개질된 표면특성의 유지가 어려워 시간경과에 따라 개질 특성을 잃어버리는 단점이 있다. 본 연구는 입자이온빔을 이용하여 열처리법의 단점을 보완한 새로운 SiO2 표면개질법에 관한 연구이다. 입자이온빔은 SiO2입자 표면 Si-OH작용기를 제거할수 한다. 빔조사에 의해 Si-OH 구조는 Si=O 구조로 화학적 형태가 바뀌게 되고 이러한 특성은 장시간동안 대기중에 노출되어도 Si-OH결합으로 환원되지 않다. 이렇게 개질된 SiO2는 유기화합물들과의 친화성이 높아 유기제품의 필러로 적용하기 좋은 특성을 가진다. [본 연구는 과학기술정보통신부 한국원자력연구원 양성자가속기연구센터 운영기금의 지원으로 수행하였음]
저자 조원제, 박준규, 정명환
소속 한국원자력(연)
키워드 SiO2; 필러; 이온빔; 표면개질
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