| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2013년 봄 (05/23 ~ 05/24, 여수 엠블호텔(THE MVL)) |
| 권호 | 19권 1호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료(Electronic and Semiconductor Materials) |
| 제목 | 폴리카보네이트 기판 위에 O2, Ar Plasma 전처리에 따른 무전해 Ni-P도금막 Adhesion 분석 |
| 초록 | Polycarbonate는 우수한 내충격성을 가지고 있으며, 인장강도, 굽힘강도, 내열성, 융합성, 투과성, 치수 안정성에서 우수한 특성을 가지고 있다. 이에 전기, 전자 및 광학부품, 자동차부품 등으로 다양하게 사용되고 있다. 최근에는 Flexible 디스플레이의 기판의 산업이 증대되면서 저가격화 및 가공이 용이한 Polycarbonate에 대한 연구도 진행되고 있다. 무전해 도금은 폴리머 코팅에 널리 사용된다. 무전해 도금은 비싼 설비가 필요 없고, 표면 조도가 균일하고 가격이 싼 장점을 가진다. 하지만 무전해 도금시 Polycarbonate와 같은 폴리머는 접착력이 좋이 않아 쉽게 박리된다. 본 실험에서는 Polycarbonate기판에 Plasma 전처리 조건에 따른 기판의 표면 특성 및 접착력을 평가하였다. Ar Plasma와 O2 Plasma 처리를 하였고, Plasma process의 시간과 Power(W)에 따라 표면 특성을 비교하였다. Contact angle 측정을 통해 표면 특성을 측정하였고, AFM으로 기판의 roughness를 측정하였다. XPS를 통해 전처리 공정에 따른 기판에 Sn과 Pd의 흡착 정도를 확인하였다. 또한, 무전해 Ni-P 도금을 하고 SEM으로 기판 위에 도금된 두께를 ASTM D3359 test로 접착력을 측정하였다. |
| 저자 | 이원표, 이창형, 서수정 |
| 소속 | 성균관대 |
| 키워드 | Polycarbonate; adhesion; electroless Ni-P |
