| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2012년 봄 (04/25 ~ 04/27, 제주 ICC) |
| 권호 | 18권 1호, p.1376 |
| 발표분야 | 방열소재 |
| 제목 | 전기전자부품 분야의 방열소재 응용 : LED Application을 중심으로 |
| 초록 | 최근 기후변화 및 에너지 환경 규제에 대응하기 위하여 전세계적으로 신재생/친환경 에너지원에 대한 관심이 증가되고 있다. LED는 반도체공정기술과 광/IT기술이 융합된 21세기 광원으로, 기존의 광원 대비 월등한 고효율∙장수명의 구현이 가능하며 에너지절감 효율이 최고 90%에 달하는 반영구적 광원이다. 현재 일반적으로 생산되는 LED의 경우 열로의 변환비율은 약 75~85% 정도이며 열에 의한 칩의 온도상승은 광효율의 감소뿐만 아니라 장기적으로는 신뢰성에 많은 문제를 야기하여 LED의 수명을 감소시키는 원인을 제공한다. LED application의 지속적인 성장을 위해서는 우수한 방열/내열 소재 및 방열구조의 개발이 요구되고 있다. LED PKG, LED BLU 그리고 LED조명의 trend를 살펴보고 해결되어야 할 Thermal Issue들에 대해 논의하고자 한다. |
| 저자 | 이혁수 |
| 소속 | LG이노텍 |
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| 원문파일 | 초록 보기 |
