| 학회 | 한국고분자학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/13 ~ 10/14, 제주 ICC) |
| 권호 | 30권 2호 |
| 발표분야 | 복합재료 |
| 제목 | Thermal Properties of Epoxy Composites filled with Spherical Type Silca and Alumina |
| 초록 | Ortho Cresol Novolac계 에폭시와 phenol계 경화제 수지로 구성되는 충진계 조성물의 구형 알루미나와 실리카의 함량비에 따른 열적 물성에 대하여 고찰하였다. 충진제는 평균 입경에 따라 2종의 구형 실리카와 2종의 구형 알루미나를 적용하였으며 충진제의 함량은 80 wt.%로 고정하여 적용하였다. 실리카 2종의 비율은 9 : 1로 적용하였으며, 실리카와 알루미나의 함량비에 따른 열전도도를 측정하였다. 알루미나의 특성을 분석하기 위해 알루미나의 평균 입경을 입도분석기(Particle size analyzer)를 이용하여 측정하였고, 주사전자현미경(Scanning electron microscope)과 Image analyzer program을 이용하여 알루미나의 구상도를 계산하였다. ICP (Inductive coupled plasma)를 이용하여 구형 알루미나의 이온농도를 측정하였으며, 복합체의 열전도도는 ASTM D5470에 의거하여 제작된 측정 장비로 측정하였다. 알루미나의 평균 입경은 각각 4 ㎛와 10 ㎛으로 측정되었고 구상도는 각각 0.925와 0.918로 계산되었다. 알루미나만을 충진한 복합체의 열전도도는 실리카만을 충진한 복합체에 비해 3배 높았으며,1 실리카와 알루미나를 95 :5 로 적용한 복합체의 열전도도는 실리카만을 충진한 복합체에 대해 10 % 증가하였다. 또한 알루미나의 함량이 증가함에 따라 열전도도도 같이 증가하는 경향을 나타내었다. 함량증가에 따른 열전도도의 결과를 그림 1에 나타내었다. 평균입경이 다른 알루미나를 적용한 복합체의 열전도도는 큰 차이가 없었다. Figure 1. Thermal conductivity of epoxy composites filled with spherical silica and alumina. (Filler content is 80 wt.%) 참고문헌 1. Y. Xu, D. D. L. Chung, C. Mroz, Composites Part A, 32, 1749-1757 (2001) |
| 저자 | 장용균, 정우철, 이호일, 윤호규 |
| 소속 | 고려대 |
| 키워드 | Alumina; Thermal conductivity; EMC |
