| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2005년 가을 (10/28 ~ 10/29, 건국대학교) |
| 권호 | 9권 2호 |
| 발표분야 | 무기재료 |
| 제목 | 금속표면 인산피막처리 치밀화를 위한 전처리제의 합성 |
| 초록 | 금속표면 방식처리를 위한 크롬 도금의 사용에 대한 규제가 점차 강화되고 있으며, 따라서 대체 표면 방식처리 기술의 수요가 발생하고 있다. 금속 표면에 대한 인산 피막화 공정은 잘 알려진 공정으로서, 다양한 민수용 기계 부품류, 군수용 무기류에 응용이 되고 있다. 그러나, 다양한 종류의 금속 표면에 내구성이 있는 방식용 인산 피막을 균일하게 형성시키는 것은 용이한 일이 아니다. 따라서, 인산 피막의 형성을 촉진시키는 표면 피막핵들을 유도하는 많은 종류의 전처리 첨가제가 보조적으로 적용되고 있다. 본 연구에서는 표면 활성화 전처리제의 제조 방법에 따라 변화되는 후속 피막 공정의 인산 피막의 형성 특성을 조사하였다. |
| 저자 | 김영철 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 인산피막; 금속표면; 전처리제 |
