| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2005년 봄 (05/26 ~ 05/27, 무주리조트) |
| 권호 | 11권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | 소프트에칭에 의한 자성체 박막의 부착강도 향상 |
| 초록 | Planar inductor를 제작하고 Inductance를 향상하기 위해 Spinspray법으로 자성박막을 형성하고 있는데, Inductor Cu pattern과 자성박막의 부착력이 떨어지고 Delamination이 발생하고 있다. 이로 인하여 현재 신뢰성에 문제를 보이고 있다. 이 문제를 극복하기 위해서는 기본적으로 Cu pattern 표면을 Plasma 처리하여 세정하거나, Ethanol 처리로 OH기를 형성하여 치환반응 하는 결합방식이 있으나, Sample 전체적으로 균일하게 부착력을 향상하는데 한계가 있다. 금속 물질인 Cu와 세라믹 계열인 자성체의 Delamination을 근본적으로 해결하기 위해 종래의 표면처리 방법과는 다른 Soft etching법을 사용하여 Cu pattern에 미세한 Roughness를 형성하여 자성박막의 Delamination 문제를 제거함이 본 실험의 목적이라 할 수 있다. |
| 저자 | 문진석, 배석 |
| 소속 | 삼성전기(주) 중앙(연) |
| 키워드 | Soft etching; 자성박막; Cu pattern |
