| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2009년 가을 (11/05 ~ 11/06, 포항공과대학교) |
| 권호 | 15권 2호 |
| 발표분야 | A. Information Processing and Sensing(정보소재 및 센서) |
| 제목 | IT 배선용 Cu 스퍼터링 타겟 제조 및 물성평가 |
| 초록 | 스퍼터링 타겟은 물리적 기상증착, 레이저 또는 전자빔 증착공정에 사용되는 소재로서 반도체 및 디스플레이 제조공정에서 소자 내부의 미세전극 및 배선을 형성하기 위한 핵심소재 중 하나이다. 타겟의 성능은 박막의 특성을 좌우하는 중요한 요소로서 밀도, 결정립 크기, 조성, 순도 등이 있다. 타겟의 높은 밀도와 미세 결정립은 스퍼터링 공정 중 박막의 불균일 및 파티클을 발생시키는 아킹을 발생을 감소시키는 것으로 알려져 있으며, 소성 및 순도는 박막의 성능 및 결함에 직접적인 영향을 미치는 것으로 알려져 있다. 방전플라즈마 소결공법은 분말간의 간극사이에 대용량 펄스전류를 통전시켜서 분말 표면을 활성화시킴으로써 저온․단시간 소결이 가능하고 미세결정립의 소결체 제조 및 고밀도화에 장점을 가지고 있어 최근 타겟소재 개발에 응용 · 연구되고 있다. 본 연구에서는 Cu 스퍼터링 타겟 제조를 위한 방전플라즈마 소결공법의 공정최적화를 목적으로 하여 온도, 시간, 압력 등에 따른 Cu 소결체의 조직 및 물성을 평가하고자 한다. 소결공정은 진공분위기에서 600~900℃, 10~60MPa의 범위에서 수행하였으며, FE-SEM, TEM, SIMS등을 통해 소결체의 순도, 밀도, 조직 등을 조사 하였다. |
| 저자 | 장세훈, 이승민, 최정철, 최세원, 오익현 |
| 소속 | 한국생산기술(연) |
| 키워드 | Cu; Sputtering Target; Density; Grain Size; Spark Plasma Sintering |
