| 초록 |
최근 Flexible/Teflon PCB는 RF용 칩, 무선랜 시스템, 이동 통신용 안테나 등에 사용되며 내열성이 좋고 전기적 특성이 우수하여 그 용도가 날로 증가하는 추세에 있다. 한편, PCB기판의 구조는 다층판에서 초고다층판으로 via-hole의 크기는 미세화 됨에 따라 표면세정 및 desmear공정의 중요성은 지속적으로 증가하고 있다. 본 연구에서는 플라즈마에서 발생되는 반응성 라디칼 들을 이용하여 기존의 유독성 화학약품을 이용한 세정 및 전처리 방법이 아닌 환경친화적인 건식세정 방법을 이용하여 기판표면의 유기화합물 및 산화막을 제거하고 더 나아가 전처리 공정의 최종목표인 금 도금층의 밀착력을 향상시키기 위한 실험을 진행하였다. 플라즈마 실험 공정은 파워, 가스, 처리시간의 변화를 주어 실험 하였다. 표면의 모폴로지 변화는 scanning electron microscopy (SEM)으로 분석하였으며 표면 세정에 따른 표면 특성 변화는 접촉각을 이용하여 측정하였다. 플라즈마 처리로 인한 FPCB의 화학적 변화는 fourier transform infrared (FT-IR) spectrometry을 통하여 분석을 실시하였다. |
