| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2003년 봄 (04/25 ~ 04/26, 순천대학교) |
| 권호 | 9권 1호, p.973 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 반도체 및 디스플레이에서의 전해도금과 무전해도금 |
| 초록 | 첨단 IT산업을 주도하고 있는 반도체 및 디스플레이 산업의 핵심인 반도체 공정에서 습식 공정은 식각이나 금속 박막 증착 분야에서 중요한 역할을 하고 있다. 습식 공정을 이용한 대표적인 증착 방법으로는 외부에서 전원을 인가하여 증착하는 전기도금법 (electroplating)과 외부전원 없이 산화, 환원전위차를 이용한 무전해도금법 (electroless plating)이 있다. 이렇게 전기화학을 이용한 습식증착법은 기존의 전통적인 증착법인 CVD (Chemical Vapor Deposition)나 PVD (Physical Vapor Deposition)등에 비해 경제성, 생산성 등의 측면에서 매우 뛰어난 장점을 지니고 있다. 따라서, 최근 반도체 칩의 소형화와 고속화가 요구됨에 따라 기존의 Al을 대체할 수 있는 저저항 배선재인 Cu 박막 증착법으로 전기화학과 CMP공정을 이용한 damascene공정에 대한 연구가 활발히 이루어지고 있다. 본 연구에서는 전기도금법과 무전해도금법을 통해 저저항 배선재인 Cu와 Ag, 또 차세대 DRAM의 하부전극재료로 주목 받고 있는 Ru 박막을 증착하고, 그 특성에 관한 연구 및 첨가제의 영향에 대한 연구를 수행함으로써 반도체 및 디스플레이 공정에서 습식 증착법의 가능성과 유용성에 대해 고찰해 보았다. |
| 저자 | 김재정, 이창화 |
| 소속 | 서울대 |
| 키워드 | electroplating; electroless plating |
