| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2008년 가을 (11/07 ~ 11/07, 차세대융합기술연구원) |
| 권호 |
14권 2호 |
| 발표분야 |
나노생체재료 |
| 제목 |
플라즈마 아크 방전법에 의한 TiB2 분산 Cu기 복합 분말재료 제조 |
| 초록 |
일반적으로 세라믹 입자 강화 금속기지 복합재료는 개선된 강도와 경도 및 마모저항을 요구하는 구조재료로 주로 사용되어져 왔다. 그중 세라믹 분산강화 Cu기 복합재료는 기계적, 전기적, 열적 특성 등이 동시에 요구되는 전기/전자 산업 도전성 소재, 전기접점 소재, 열관리 소재 등에 적용되고 있다. 최근 높은 열적 안정성과 고경도, 낮은 전기저항율 및 우수한 열전도도를 가지는 TiB2가 분산된 Cu기 분산강화 합금이 주목을 받고 있다. 본 연구에서는 증발/응축 공정을 이용한 나노분말 제조의 한 방법인 플라즈마 아크 방전법과 단시간에 효과적인 소결이 가능한 방전 플라즈마 소결법을 복합적으로 이용하여 TiB2가 균일 분산된 Cu기 복합 분말재료의 제조를 시도하였으며, 제조된 복합재료의 특성을 검토하였다. |
| 저자 |
박제훈1, 이병우1, 이길근1, 박익민2, 하국현3
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| 소속 |
1부경대, 2부산대, 3재료(연) |
| 키워드 |
Cu기 복합재료; 플라즈마 아크 방전법; 방전 플라즈마 소결법; TiB2
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