| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2009년 가을 (10/15 ~ 10/16, 서울산업대학교 내 서울테크노파크) |
| 권호 | 13권 2호 |
| 발표분야 | 유무기 하이브리드 소재의 고차구조 제어기술 |
| 제목 | In-situ 유무기 분자레벨 복합체 소재 기술 |
| 초록 | 차세대 전자패키지용 소재 중에서도 가장 많은 연구가 진행되고 있는 분야는내열성이 열악한 다수부품을 탑재할 차세대 휴대폰에서 요구되는 저온실장기술용 접속재료, 접속재료의 무연화(lead-free) 추세를 극복할 수 있는 solder 대체재료 등이다. 본 연구에서는 무기나노입자 전구체 합성, 나노하이브리드 형성 및 안정화 메커니즘, 차원 전환 용이성 규명 및 도전성 발현기구, 나노사이즈의 도전성 필러의 분산 응집제어를 위한 고분자형 적정 분산제 설계 및 합성기술, 등의 해결을 전제로 저온 실장이 가능한 친환경적인 무연 전도성 접착제를 제조하고자 한다. |
| 저자 | 임순호1, 김희숙1, 김태호1, 남승웅2 |
| 소속 | 1한국과학기술(연), 2광운대 |
| 키워드 | 금속나노입자; 전도성 접착제; 전구체; 안정화; 차원변환 |
