| 초록 |
최근 전기/전자 제품의 소형화 및 고집적화, 조명기기의 고성능화에 따른 제품의 발열밀도가 증가함으로써 이에 대한 방열대책이 중요한 과제가 되어 오고 있다. 일반적으로 방열을 위한 열전도성 소재로 주로 금속을 이용해 오고 있으나, 경량 열전도성 소재인 고분자 복합소재로의 대체가 강하게 요구되고 있다. 고분자소재는 다양한 장점에도 불구하고 금속 및 세라믹소재와 비교해서 매우 낮은 열전도성을 보인다. 따라서, 전기전자 분야를 중심으로 제품의 방열성능을 향상시키기 위해 성형성이 우수하고 경량소재인 고분자소재의 고열전도화 기술 개발에 대한 필요성이 강하게 대두되고 있다. 고분자소재 자체의 고열전도화에는 한계가 있기 때문에 열전도성이 우수한 Filler를 고분자와 복합화함으로써 고분자소재를 고열전도화 하는 연구개발이 활발히 수행되어 오고 있다. 본 발표에서는 열전도성 고분자 복합소재의 설계를 위한 기반기술로서 고분자와 열전도성 Filler의 복합화에 있어서의 영향인자 및 복합화의 개념, 그리고 고열전도성 고분자 복합소재의 개발동향에 대해 소개하고자 한다. |
