| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2020년 가을 (10/28 ~ 10/30, 광주 김대중컨벤션센터(Kimdaejung Convention Center)) |
| 권호 | 24권 1호 |
| 발표분야 | [특별] 시스템 반도체 차세대 패키징 핵심소재 산업체 워크샵 |
| 제목 | 반도체 Advanced Packaging용 Photo-definable 절연막 상용화 기술 개발 |
| 초록 | 반도체 첨단 패키징은 다양한 전자 기기에 반도체를 적용하기 위해 반드시 필요한 제조 공정으로, 향후 5G, 모바일 AP, 자율주행차, IoT, 가전 등의 다양한 시스템 산업 급속한 성장에 맞춰, 반도체 제품의 시장 선점 및 안정적인 산업 성장을 위해 기술 경쟁력을 강화해야 한다. 반도체 Advanced package를 위해서는 포토레지스트, 현상액, 식각액, 박리액, 절연막, 도금액 등 다양한 공정 소재 및 기능 소재가 필요하지만, 아직까지 이 소재들의 대부분은 수입 소재, 특히 일본 소재에 의존하고 있는 것이 현실이다. 반도체 패키징 고객사의 경우 소재 미확보시 발생하는 제품 생산 중단 및 소재 변경에 대한 최종 고객사의 보수적인 소재 변경 허가 등으로 인하여 소재 변경 불가하였으나, 최근 일본 수출 규제로 인한 글로벌 소재 공급망의 위험성 대두로 그간 개발 및 사업화가 어려웠던 advanced package용 소재들에 대한 국산화에 탄력을 받고 있다. 특히 상용화에 어려움을 겪었던 Photo-definable 절연막 소재의 기술, 산업 현황을 공유하고, 성공적인 개발 및 상용화를 위한 전략적인 접근법에 대해 이야기 하고자 한다. |
| 저자 | 김봉규1, 이종찬2 |
| 소속 | 1(주)네패스, 2네패스 |
| 키워드 | advanced package; photo definable; 첨단 패키지; 절연막 |
