| 학회 |
한국공업화학회 |
| 학술대회 |
2005년 봄 (05/13 ~ 05/14, 충남대학교) |
| 권호 |
9권 1호 |
| 발표분야 |
고분자 |
| 제목 |
NCA(Non-Conductive Adhesive)제조를 위한 저온 경화성 경화제의 합성 |
| 초록 |
본 연구에서는 일액형의 형태의 에폭시 수지가 상온에서 경화가 일어 나지 않고 원하는 온도에서 경화가 진행되는 열잠재성 경화제의 합성을 목적으로 하였다. 열잠재성 경화제를 합성하기 위해 isocyanate 와 Acid(Phenol)의 우레탄 결합을 이용한 acid capping theory을 이용하였다. Isocyanate와 acid를 반응 시키면 상온에서 isocyanate와 acid의 반응으로 우레탄 결합으로 존재하다가 원하는 온도에 이르면 우레탄결합이 깨지면서 acid와 isocyanate로 분해되고 각 각이 epoxy resin의 경화 반응에 참여를 하게 된다. |
| 저자 |
정귀현, 장혜영, 조창기
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| 소속 |
Centers for Advanced Functional Polymers Dept. Fiber & Polymer eng. Hanyang Univ. |
| 키워드 |
NCA; Adhesive; 접착제; 반도체; semiconductor
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