| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2011년 가을 (10/27 ~ 10/29, 신라대학교) |
| 권호 | 17권 2호 |
| 발표분야 | E. Structural Materials and Processing Technology(구조재료 및 공정기술) |
| 제목 | 광과 열경화 상호작용을 고려한 solder resist 경화반응 연구 |
| 초록 | solder resist(이하 SR)은 PCB 최외각층의 회로를 열, 습도, 외부충격으로부터 보호하기 위해 사용되는 경화성 고분자재료이다. SR은 광과 열경화가 필요한 복합재료로서, 경화도는 기판과의 접합성등 주요물성과 SR opening size 구현등 기술적 문제와 밀접한 관련이 있다. 따라서 완전경화에 이르기 위해 광경화 조건(광량)과 열경화조건(온도, 시간)의 상호작용을 연구할 필요가 있다. 본 연구에서는 광, 열경화 상호작용에 따른 경화과정을 유변물성 측정장비인 레오미터(Rheometer), DMA(Dynamic Mechanical Analysis)를 활용하여 Tg를 평가하였으며, DiBenedetto equation을 통해 Tg와 경화도간 상관성을 규명하였다. 또한, Autocatalytic으로 반응속도를 예측하였으며, 최종적으로 경화도를 온도, 시간, 광량으로 표현 가능한 3차원 mapping diagram을 구현함으로써 경화도를 예측하고자 하였다. |
| 저자 | 박창식, 정기호 |
| 소속 | 삼성전기 |
| 키워드 | solder resist; UV curing; thermal curing; Tg; Rheometer; DMA |
