| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2008년 봄 (05/22 ~ 05/23, 상록리조트) |
| 권호 | 14권 1호 |
| 발표분야 | 전자재료 |
| 제목 | Sputter를 통한 LTCC 기판상에 thin 박막 형성에 관한 연구 |
| 초록 | 내부에 Via를 통하여 전기적으로 연결된 LTCC 기판 표층에 전극을 형상하기 위해서 기존에는 Ag, Cu와 같은 전극을 페이스트 상태로 인쇄하여 전극을 형상하였다. 이러한 전극 패턴은 인쇄 두께가 균일도가 일정하지 않고, 선폭의 크며, 해상도가 좋지 않아 고정세 미세 패턴 형성에 어려움을 가져 왔다. 따라서 본 과제에서는 인쇄를 통한 표층 전극 패턴 형성대신 sputter를 이용하여 Ti, Cu와 같은 박막 패턴을 형성함으로서 LTCC와 표층 전극 계면의 접합력 평가 및 표층 전극 패턴의 morphology를 평가 하고자 한다. 또한 실제 칩과 SMT 상태를 선평가하기 위하여 표층전극이 도금에 미치는 영향도 동시에 분석하고자 한다. 마지막으로는 표층전극과 칩의 접합 상태를 평가하기 위해 표층전극에 도금을 실시한 후 solder ball를 soldering하여 표층전극과의 LTCC와의 고착강도를 평가하고자 한다. |
| 저자 | 김용석, 박성열, 유원희, 장병규 |
| 소속 | 삼성전기 eMD센터 |
| 키워드 | LTCC; Sputter; 표층전극; 박막; 고착강도 |
