| 학회 |
한국재료학회 |
| 학술대회 |
2007년 봄 (05/10 ~ 05/11, 무주리조트) |
| 권호 |
13권 1호 |
| 발표분야 |
반도체재료 |
| 제목 |
Effect of Thermal Annealing on the Interfacial Microstructures Evolution of Au Stud/Sn Bump and Cu pillar/SnPb Bump |
| 초록 |
스터드 범프 본딩은 기존의 와이어 본딩 기술을 응용한 것으로 고가의 장비와 높은 공정비용을 필요로 하는 플립칩 패키징 기술의 단점을 보완하기 위해 최근 사용되고 있는 기술이다. 현재 스터드 물질로 Cu와 Au가 주로 사용되고 있는데, Cu와 Au 모두 솔더 내로 빠르게 확산하여 솔더 접합부에 매우 큰 금속간 화합물을 형성 및 성장시킨다. 이러한 금속간 화합물의 성장은 솔더 접합부에서 신뢰성 문제를 야기시킬 수 있다. 따라서, 본 연구에서는 접합계면에서의 금속간 화합물 성장을 관찰하기 위해 Cu pillar/SnPb bump와 Au stud/Sn bump를 각각 120℃, 150℃, 180℃의 온도에서 300시간 동안 열처리하면서 시간에 따른 미세구조의 변화를 20시간 간격으로 관찰하였다. 이로부터 접합계면에 형성된 미세구조 변화와 금속간 화합물의 성장두께를 시간에 따라 측정한 후, Arrehnius 방정식을 이용하여 각 시편에서의 금속간 화합물 형성에 필요한 활성화 에너지 및 여러 가지 주요인자들을 평가하여 비교 분석하였다. |
| 저자 |
임기태1, 이장희1, 이기욱2, 이민재2, 김병준3, 주영창3, 박영배1
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| 소속 |
1안동대, 2앰코코리아 기술(연), 3서울대 |
| 키워드 |
intermetallic compounds; interfacial microstructures; Kinetics; Au stud bump; Cu pillar bump
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| E-Mail |
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