| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2021년 가을 (11/24 ~ 11/26, 경주 라한호텔) |
| 권호 | 27권 2호 |
| 발표분야 | A. 전자/반도체 재료 분과 |
| 제목 | 지용성 솔더 플럭스 개발 및 Type 6 솔더 페이스트의 물성 평가 |
| 초록 | 솔더 페이스트는 고체 솔더 미립분말과 플럭스의 배합으로 구성되며, 이 중 플럭스는 반도체 칩과 기판 간의 원활한 접합 신뢰성을 결정하는 핵심재료이다. 본 연구에서는 플럭스 조성물 설계를 기반으로, 기초 물성을 만족하는 SAC305 기반의 Type 6 솔더 페이스트를 개발하였다. 로진, 용제, 환원제 등 핵심 플럭스 조성물의 종류 및 함량에 따른 플럭스의 성능 평가를 진행하였으며, 개발 플럭스가 적용된 솔더 페이스트의 퍼짐성, 젖음성, 세척성, 인쇄성, 슬펌프 및 동판 부식 등의 물성 평가를 진행하였다. 플럭스 반응기구 및 공정조건에 관한 시스템 구축을 토대로, 해외 선진사 제품과 유사한 물성을 나타내는 솔더 플럭스 제조기술을 확보하였다. |
| 저자 | 박지선, 최다영 |
| 소속 | 한국전자기술(연) |
| 키워드 | <P>솔더 페이스트; 솔더 플럭스; Type 6 </P> |
