화학공학소재연구정보센터
학회 한국고분자학회
학술대회 2012년 가을 (10/11 ~ 10/12, 창원컨벤션센터)
권호 37권 2호
발표분야 고분자합성
제목 낮은 열팽창 계수의 폴리이미드 공중합체 필름의 합성과 특성 연구
초록 무수물인 4,4’-biphthalic anhydride (BPA)와 아민인 2,2’-Bis(trifluoromethyl)benzidine (TFB)의 2 성분계 기본 조성에 또 다른 무수물인 1,2,4,5-benzentetra carboxylic dianhydride (pyromellitic dianhydride) (PMDA)를 첨가하여 다양한 몰비의 3 성분계 필름을 합성한 후, 열적∙화학적 이미드화 공정을 통해 열적 특성이 우수한 3 성분계 폴리이미드(Co-PI) 필름을 제조하였다. 제조된 3 성분계 필름의 열적 특성 분석은 DSC, TGA, TMA등을 사용하였고, UV-vis와 색차계를 이용하여 광학적 특성을 확인하였다. 모든 조성에서 300oC이상의 Tg와 500oC이상의 Td를 보였고, TMA 측정 결과 CTE 값은 50-200oC의 온도 범위에서 4.41-6.66 ppm/oC의 아주 낮은 값을 보였다.
저자 최창훤, 장진해
소속 금오공과대
키워드 colorless polyimide; synthesis; films
E-Mail