| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2021년 봄 (05/12 ~ 05/14, 광주 김대중컨벤션센터) |
| 권호 | 27권 1호 |
| 발표분야 | G. 나노/박막 재료 분과 |
| 제목 | 기계적 버클링 공정을 사용한 3차원 전자소자 |
| 초록 | 최근 3차원 형태를 갖는 전자소자를 구현하기 위해서 다양한 제조 방법이 연구되고 있으며, 특히 3D 프린팅 공정, 투포톤 리소그래피, 자기조립 공정이 대표적인 방법이다. 이와 같은 접근 방식은 많은 장점에도 불구하고 재료와 소자 구조에 따라서 완전히 다른 공정 조건을 요구하거나 또는 주로 수동형 금속/고분자 구조 제작을 목표로 한다는 단점을 가지고 있다. 본 발표에서는 매우 잘 늘어나는 기판과 소자/기판 사이의 접착력 제어를 이용한 기계적 버클링 공정에 대해서 알아보고 이를 사용화여 능동형 소자가 삽입되어 있는 다양한 3차원 전자소자를 제조하는 연구에 대해서 발표할 예정이다. |
| 저자 | 김봉훈 |
| 소속 | 숭실대 |
| 키워드 | <P>버클링; 3차원소자; 웨어러블; 사물인터넷</P> |
