| 초록 |
최근 IC 반도체 패키지 테스트 소켓(socket)은 각종 전기․전자부품에 사용되는 다양한 반도체의 집적 및 패키지 공정이 완료되어 출하 직전 최종적으로 전기적 및 성능 테스트를 위해 검사장비의 테스트 회로단자와 연결하는 핵심적 부품이다. 이러한 테스트 소켓의 접촉 단자(contactor)는 스프링이 내장된 포고 핀(pogo pin)을 이용하는 것과 전도성 입자(conducting powder)와 고무(rubber)를 이용하는 러버 소켓(rubber socket) 두 종류로 대별된다. 한편 후자의 전도성 입자로는 현재 MEMS분말과 순 니켈분말이 사용되고 있지만, 특히 러버 소켓의 신뢰성 및 수명 향상을 위해 전도성 분말의 우수한 전기전도도 및 자성은 물론, 수명향상을 위해 높은 경도가 요구되며, 입도 및 형상제어가 중요한 것으로 알려져 있다. 따라서 본 연구는 새로운 Ni-M(M=Cu,Al,Be,Ag,Si,Fe,Co,Cr,Mn,Ti,Mo,W)계 합금설계, 잉곳 제조, 물성평가(전기저항, 자성, 경도) 및 최적으로 설계된 합금분말을 제조와 열처리 등의 제조공정 조건을 조사하였으며, 관련 기초 데이터는 당일 보고한다. |
