| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 1998년 가을 (10/23 ~ 10/24, 조선대학교) |
| 권호 | 4권 2호, p.3765 |
| 발표분야 | 재료 |
| 제목 | 혼합 단일 유기 금속 화합물을 이용한 SrTiO3 박막의 유기 금속 화합물 증착공정에 관한 연구 |
| 초록 | 차세대 반도체의 캐패시터용 물질로 사용될 것으로 예상되는 SrTiO3 박막을 유기 금 속 화학 증착법을 이용하여 얻었다. 이 때, Sr(DPM)2와 Ti(O-iPr)2(DPM)2를 혼합하여 만든 단일 유기 금속 화합물을 이용하였다. 증착온도는 550℃였으며, 기판은 p-Si을 이용하였다. 박막의 조성은 혼합 단일 유기 금속 화합물의 혼합비와 같은 조성을 가지고 있는 것을ICP-AES을 이용하여 확인할 수 있었다. 화학적 조성이 다른 박막의 표면 구조와 화학적성분 및 결정구조의 변화를 각각SEM, FTIR, XRD를 이용하여 살펴보았다. 그 결과, Ti 농도가 Sr 농도보다 높은 경우에 박막의 성질이 좋아지는 것을 알 수 있었다. 또한, 혼합 단일 유기 금속 화합물을 이용한 유기 금속 화학 증착법이 기존 공정에 비해 효율적인 것을알 수 있었다. |
| 저자 | 류현규, 허정식, 조성일, 문상흡 |
| 소속 | 서울대 |
| 키워드 | SrTiO3; MOCVD |
| 원문파일 | 초록 보기 |
