| 초록 |
PAN에 히드록시아민(HA)과 히드라진을 처리하여 전도성이 우수하면서 고온에서도 전도성이 유지되는 PAN 필름 및 섬유를 제조하는 방법을 검토하였다. HA 처리에 의해 PAN에 구리와 결합할 수 있는 리간드인 히드록시기를 도입하고, 히드라진으로 PAN을 가교시켜 형태안정성을 향상시켰다. 이때 처리조건을 여러 가지로 변화시키면서 시료들을 얻은 후, IR, DSC, TGA, SEM, EDX, 팽윤도 측정 등으로 이들의 특성을 분석하였다. HA와 히드라진을 동시 처리하여 얻은 tPAN 필름을 황산구리/티오황산나트륨 수용액으로 무전해 도금시켜 도전성이 우수한 CuS-tPAN 필름 시료들을 얻을 수 있었다. CuS-tPAN 필름은 CuS-PAN 필름보다 우수한 도전성을 나타내었으며, 200°C 이상의 고온에서도 전도성을 유지하였다. CuS-tPAN 필름 제조와 동일한 방법을 사용하여 PAN 섬유를 처리한 결과, 높은 도전성을 나타내면서 난연성을 갖는 CuS-tPAN 섬유를 제조할 수 있었다. |
