| 학회 | 한국화학공학회 |
| 학술대회 | 2007년 가을 (10/26 ~ 10/27, 한국과학기술원) |
| 권호 | 13권 2호, p.1335 |
| 발표분야 | 고분자 |
| 제목 | 금속 치환 폴리이미드로부터 흑연시트 제조 |
| 초록 | 흑연시트는 열전도도가 클 뿐만아니라 가요성이 우수하기 때문에 반도체칩에서 발생되는 열을 제거하기 위한 열전도 시트 또는 패드로 이용된다. 본 연구에서는 금속이 치환된 폴리이미드필름을 만들고, 이를 2000℃ 이상의 고온에서 열처리하여 두께가 50μm 이하인 흑연시트를 제조하였다. 물성측정 결과, 금속이 0.05 중량% 치환된 폴리이미드필름으로부터 제조된 흑연시트의 수평열전도도는 400-420 W/m.k 범위를 나타내었다. |
| 저자 | 최낙천, 전종열, 김형록, 이정호 |
| 소속 | 한국화학(연) |
| 키워드 | 폴리이미드; 흑연시트 |
| 원문파일 | 초록 보기 |
