| 학회 | 한국재료학회 |
| 학술대회 | 2018년 봄 (05/16 ~ 05/18, 삼척 쏠비치 호텔&리조트) |
| 권호 | 24권 1호 |
| 발표분야 | B. 나노화학/바이오 분과 |
| 제목 | 전기 방사 공정에 의한 다공질 실리카 미세섬유의 합성 및 흡음 소재 응용 |
| 초록 | 현재 다공질 구조가 활용된 단열재 및 흡음 소재는 발포 수지 등 유기계 소재가 대부분을 차지하고 있다. 이러한 소재는 높은 단열 특성과 흡음 계수 등 장점을 보이나, 고온에서 취약하며 화재 발생 시 유독 가스를 발생시킨다는 단점이 있다. 본 학술 발표에서는 이러한 고분자 계열의 소재들을 실리카 등 무기계 소재로 대체하여 내열 특성을 확보할 수 있는 연구 결과에 대해 소개하고자 한다. 전기 방사 공정은 미세 섬유를 연속 공정으로 제조할 수 있으며, 주형 물질을 활용할 경우 내부에 미세 섬유 내부에 기공 구조를 형성할 수 있다는 장점이 있다. 본 학술 발표에서는 이러한 전기 방사 공정을 적용하여 용매의 증발에 의한 자기조립 공정을 거쳐 다공질 섬유를 제조하는 방식을 채택하였다. 후속 공정으로 열처리를 통해 고분자 주형 물질을 제거하였으며, 거대 기공을 갖는 실리카 섬유 소재를 제조할 수 있었다. 이러한 공정은 다중 노즐을 활용하여 생산성을 높일 수 있으며, 전기 방사 공정에 적용되는 collector를 drum 형상으로 교체하여 방사에 의해 형성되는 소재의 제조 소도를 향상시킬 수 있다. 본 연구에서는 이러한 기술이 적용된 다공질 섬유 소재의 흡음 특성을 미세 구조에 따라 분석하였으며, 그 세부적인 결과를 발표할 예정이다. 감사: 본 연구는 국토교토과학기술촉진연구사업의 연구비 지원(과제번호: 17CTAP-C114861-02)에 의해 수행되었으며, 이에 감사드립니다. |
| 저자 | 조영상, 지수근 |
| 소속 | 한국산업기술대 |
| 키워드 | 전기 방사; 자기조립; 미세 섬유; 흡음 소재 |
