| 학회 | 한국공업화학회 |
| 학술대회 | 2019년 봄 (05/01 ~ 05/03, 부산 벡스코(BEXCO)) |
| 권호 | 23권 1호 |
| 발표분야 | 디스플레이_포스터 |
| 제목 | 고내성 스핀코팅 하드마스크용 유기고분자소재 |
| 초록 | 최근 반도체산업에서는 고집적화된 회로를 요구하면서 미세 패턴을 형성하기 위해 계속해서 발전해가고 있다. 이에 패턴의 크기가 작아짐에 따라, 포토레지스트 패턴의 쓰러짐 현상을 방지하기위하여 포토레지스트와 피식각층 사이에 식각 내성이 강한 유기물막인 하드마스크를 도입하여 사용하고 있다. 일반적으로 하드마스크는 화학증기증착법 (CVD) 공정을 이용하여 다층구조로 제작되지만 파티클(Particle), 초기 설비 투자비 등의 몇가지 문제점을 가지고 있다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 본 연구에서는 스핀코팅이 가능하도록 고내성 고분자들의 Mw조절하거나 중합체의 특정 치환기를 도입시켜 용해성을 향상시킨 새로운 고분자들을 합성하였다. 이러한 고분자를 이용하여 광학적, 열적,그리고 표면 특성이 조절된 하드마스크 막을 제조한 다음 기존의 ACL (Amorphous Carbon Layer) 층과의 비교를 통해 그 우수성을 확인하였다 |
| 저자 | 조요한, 이지훈 |
| 소속 | 한국교통대 |
| 키워드 | Hard mask; SOC materials; Polymer; Spin-coating |
